Thiết bị chưng cất nhiệt điện / Thiết bị chưng cất chân không nhiệt

Sự bay hơi liên quan đến hai quá trình cơ bản: một vật liệu nguồn nóng bốc hơi và ngưng tụ trên đế. Nó tương tự như quá trình quen thuộc mà nước lỏng xuất hiện trên nắp nồi sôi. Tuy nhiên, môi trường khí và nguồn nhiệt (xem "Thiết bị" bên dưới) là khác nhau.

Sự bay hơi diễn ra trong chân không, tức là hơi khác với vật liệu gốc gần như bị loại bỏ hoàn toàn trước khi quá trình bắt đầu. Trong chân không cao (với một con đường tự do dài hạn), các hạt bay hơi có thể di chuyển trực tiếp đến mục tiêu lắng đọng mà không va chạm với khí nền. (Ngược lại, trong ví dụ nồi sôi, hơi nước đẩy không khí ra khỏi nồi trước khi nó có thể đạt tới nắp.) Ở áp suất điển hình là 10 ⁻⁴ Pa, hạt 0,4 nm có đường đi tự do trung bình là 60 m. Các vật nóng trong buồng bay hơi, chẳng hạn như các sợi gia nhiệt, tạo ra các hơi không mong muốn làm hạn chế chất lượng của chân không.

Các nguyên tử bay hơi va chạm với các hạt nước ngoài có thể phản ứng với chúng; ví dụ, nếu nhôm lắng đọng trong sự hiện diện của oxy, nó sẽ tạo thành oxit nhôm. Chúng cũng làm giảm lượng hơi đến bề mặt, làm cho độ dày khó kiểm soát.

Vật liệu bay hơi gửi không đặc thù nếu bề mặt có bề mặt thô (như mạch tích hợp thường làm). Bởi vì vật liệu bay hơi tấn công chất nền chủ yếu từ một hướng duy nhất, các tính năng nhô ra ngăn chặn vật liệu bốc hơi từ một số khu vực. Hiện tượng này được gọi là "che khuất" hoặc "bảo hiểm bước".

Khi bay hơi được thực hiện trong chân không kém hoặc gần với áp suất khí quyển, lắng đọng kết quả nói chung là không đồng đều và có xu hướng không phải là một bộ phim liên tục hoặc trơn tru. Thay vào đó, sự lắng đọng sẽ xuất hiện mờ.